Лазерне різання акрилу

Лазерне різання акрилу

Лазерне різання акрилу Київ, є новою високоточною технологією розкривання оргскла (власне акрилу).
Процес відбувається таким чином: за допомогою сфокусованого лазерного променя випаровується вузька смужка матеріалу – строго по лінії різу – у результаті виходить акуратний, точний та вузький шов. Таке різання оргскла дозволяє максимально швидко і якісно створювати найхитріші вироби, при цьому зводячи до мінімуму втрату матеріалу.

image_2
image_3
image_4
image_5

Лазерне різання акрилу (оргскла) має наступні переваги:

 

  • висока точність розкрою (аж до мікрон) дозволяє дотримуватися повної відповідності готового виробу заданому макету;
  • лазерний промінь забезпечує мінімальну кривизну, ширина різу становить 0,1-0,25 мм – це дозволяє вирізати дуже дрібні елементи;
  • висока швидкість різання;
  • для більшості виробів немає необхідності виконувати кілька проходів – лазер ріже відразу на всю глибину, що значно знижує енергоспоживання та загальний час різання;
  • мінімальний вплив на оброблюваний матеріал (робоча зона лазера проходить строго по лінії різу) – дозволяє зберегти вихідну якість та форму матеріалу;
  • при лазерному різанні немає необхідності в технологічних полях та відступах – це дозволяє мінімізувати втрати оброблюваного матеріалу;
  • після процесу різання не потрібно додатково обробляти торці виробу (полірувати, шліфувати тощо) – кромка виходить прозорою і гладкою, без тріщин, сколів або напливів.